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近年来,公司从国外引进了具有国际先进水平的集成电路陶瓷封装生产线,主要设备有自动层压机、流延机、冲孔机、生瓷切割机、注浆机、精密丝网印刷机、侧边印刷机、钎焊炉、大型高温烧结炉、等离子清洗机等,使公司的技术水平和生产能力大幅度提高。 公司目前正在实施“大规模集成电路(LSI)高密度封装重点产业化项目”,已投入1600万元新建了8000多平方米的厂房和办公楼,拟定7月25日公司全部迁入高新园区。公司目前的发展规划是:今年内再投入1600万元,引进部分国外最先进的生产和检测设备,实现生产、科研、检测设备的成套化,争取在明年底全面完成产业化项目的改造,实现年产值8000万元、年利税2500万元的近期目标。争取用3年时间,发展相关上下游产品的生产,将公司建设成产品门类齐全,既有民品又有军品,既生产又科研的,其质量达到国际水平、生产规模为全国最大的国家LSI高密度陶瓷封装产业基地以及生产其他精细陶瓷产品的国际一流企业,并在5-7年内实现公司上市。
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成立日期 |
2004
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经营模式 |
生产型; 贸易型;
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员工人数 |
101 - 200 人
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年营业额 |
人民币 300 万元/年 - 500 万元/年
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企业所有形式 |
私营独资企业
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注册资金 |
无 万
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公司名称 |
福美电热制造厂
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公司地址 |
广东 深圳市 龙华
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电话号码 |
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传真号码 |
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联系人 |
李飞翔 先生 (销售部 经理)
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